「某天我们某成员公司可能说标准规格很OK，但又有某天别家公司可能会说“你们有考虑到声波、温度或湿度问题，以及可能对产品设计造成的影响吗？”；」Neshati表示：「这是一个活生生的产业环境，人们来自各种资料领域、状况各不相同，所以我们往往得回过头看看错误在哪里，好让大家能脚步一致继续前进。」
加拿大芯片供应商Gennum就在2009年宣布，该公司已可提供支援5-tap DFE的 PCIe 3.0芯片与实体层功能区块IP授权。
高阶通讯芯片在某些状况下已经内含了多层次的等化器，不过对主流PC芯片以及主机板供应商等PCI Express使用大户来说，却是新技术。相较之下，第一版的PCIe规格支援2.5GHz资料传输速率，只使用单一静态层(single staticlevel)的解加强(de-emphasis)电路；第二版规格传输速率提高到了5GHz，则使用了两层的解加强电路。
3.0版PCI Express是首度采用DFE，以及传送/接收器在启动时间协商(negotiate)讯号解加强电路层级的动态特征。这个版本的PCIe也是第一个从8b/10b编码，转向更趋复杂但有效率的128b/130b方法。
在8GHz等级速度，传递讯号通道的质量也首度纳入考量。为此PCI SIG将公布简易的S参数来描述PCIe 3.0通道，并为该新版规格发表一款基础的开放源码通道测试工具；这也是PCI SIG第一次发表这类工具。Yanes表示，该组织希望厂商在发表主机板设计之前就能确定其可运作性：「我们试图让一切都顺利进行。」
PCI Express 3.0也被设定为能向下兼容旧板规格，Yanes预期需要65奈米以下制程支援，大多使用45奈米技术。新版规格产品测试将在明年初正式展开，PCI SIG将在2011年秋天公布兼容产品清单：「现在已有部分PCIe 3.0产品，但我们不会在官方测试工作完成之前公开为任何产品背书。」
Ramin补充指出，0.7~0.9版的3.0规格，之间还是会有一些可能影响芯片设计的改变，而采用这些版本推出产品的厂商得自担风险；不过到了0.9~1.0版，就不会有任何影响芯片设计的改变。目前已经有不只一家的PCI SIG成员厂商开发出PCIe 3.0测试芯片，其中部分芯片测试资料也分享给3.0版规格工作小组，以进行规格验证。
「直到最终版3.0规格定案，我们才会思考下一步行动；因此2010与2011年大部份时间，我们将专注于完成3.0规格兼容产品的认证。」Ramin表示：「要到明年以后，我们才会有更多3.0规格以后的事情可说。」