AMD正在基于5nm 生产工艺构建 Ryzen9-7900X，晶体管数量未知。该芯片的硅芯片不是在 AMD 制造的，而是在台积电的代工厂制造的，采用 Zen4（Raphael） 架构和 Socket AM5，核心数量有效地翻了一番，达到24个线MB 的缓存。
AMD Ryzen97900X 将是一款12核的台式机处理器，你可以在锐龙9-7900X上自由调整解锁倍频，大大简化超频，因为你可以轻松拨入任何超频频率。此外，AMD 的处理器支持具有双通道接口的 DDR5内存。官方支持的最高内存速度为5200MHz，但通过超频（和正确的内存模块）可以走得更高。
据悉，AMD的新 Zen4架构主要使用5nm 工艺节点，这意味着更小的晶体管，意味着可以将更多的晶体管封装到集成电路上，因此在相同尺寸的芯片中具有更多的功率，并可能具有更高的功率效率。
锐龙R9-7900X包含12个内核和24个线程，将提供卓越的性能水平，符合AMD承诺的超过15%的单核改进。CPU 主频率为4.7GHz，而且，它可以在单核上提升到高达5.6GHz的睿频。
X670Extreme:为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能X670:为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0支持（其中显卡插槽支持 PCIe5.0为可选项），专为发烧友超频设计
Raphael 处理器将插入支持 PCIe5.0和 DDR5接口的新 AM5插槽，在连接方面与 Alder Lake 相匹配。Socket AM5主板将向用户提供多达24条 PCIe5.0通道，是业内最多的直接来自插槽的 PCIe5.0通道，并利用额外的4条 PCIe5.0通道连接到芯片组（较便宜的主板可以使用PCIe4.0连接到芯片组，AMD 最近认证了Ryzen7000的接口）。
早些时候外媒Videocardz和Gizmodo意外在AMD 官网的资源页面中发现了部分Ryzen7000系列新款桌机处理器的名字（目前相关内容已被撤下）。网页曝光了两款Ryzen9(7900X 和7950X)、一款Ryzen7(7700X)和一款Ryzen5(7600X)，四个型号基本都是定位高阶，应该是最新锐龙7000系列处理器。
据悉，AMD 已将2022年秋季定为首款 Zen4产品的正式发布窗口，即用于台式电脑的锐龙7000系列（代号为 Raphael），对于美国来说，秋季从9月22日开始，到12月22日结束，外媒DigiTimes爆料9月中旬就会发布。